选择导热硅胶垫片的主要参考的几个参数

导热硅胶片是功能性资料，除了表面的润滑与否，其他是看不出什么优缺点的，需求经过详细测试才能了解其功能是否满足需求。
那导热硅胶垫片主要测试哪些功能呢？作为功能性资料，一般情况下，我们只需求了解几个主要的参数即可。
首先是导热率，这个参数是判断一款资料是否适用的基本参数。比方，你设计的导热硅胶片需求2.0W/mK，那就肯定不会选2.0W/mK以下的资料。导热率代表了传热的效率，当然是越高越好。还有一个就是热阻。这个因素一般都被忽视了。根据笔者的经验，大部分的采购，甚至工程师都不会去了解所需资料的热阻大小。行业内有个说法是“外行看导热率，内行看热阻”，这个说法是有一定道理的。举个大家常见的例子，电脑CPU导热。以前电脑CPU导热大家都是使用导热硅脂的，这种资料热阻低，界面薄，哪怕导热率不太高，终究的导热效果都是很好的，可能导热率比它高的导热硅胶片终究的导热效果都比不上它，为什么？就是因为导热硅脂的热阻超低。

其次是电学功能。大部分的电子产品导热资料在提供导热功能的同时都要求具有良好的绝缘功能。一般要求击穿电压不低于10kV/mm，表面电阻不低于1.0x10^12Ωcm,以上两个参数可以判断绝缘性良好。
还有一个设计装配的，即导热硅胶片的硬度。