在电脑元件的组合中，咱们需要用具有导热功能的资料，其中可能会用到导热硅脂或者导热硅胶。硅脂和硅胶只在字面上差一个字，尽管都是导热资料，但却是完全不一样的两样东西。
硅胶听着就知道它是胶状体，而硅脂可能就是类似于大黄油样的膏状资料。下面咱们来具体分析一下它们二者不同吧。
导热硅胶是什么?
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面严密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热功能高、绝缘功能好以及便于运用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不发生腐蚀。与导热硅脂相比低许多，并且一旦固化，很难将粘合的物体分隔，一般只能用在显卡、内存散热片。假如用在了CPU上会导致过热，并且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而假如用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
导热硅脂是什么?
导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接功能，不会干固，是采用特殊配方生产，运用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的运用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)，很好的运用稳定性，较低的稠度和良好的施工功能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用。而咱们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，并且不蒸发，所以能够运用比较长时间。现在某些高档导热硅脂运用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。
硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要。由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。
而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙呈现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的资料。现在市面上的硅脂有许多种类型，不同的参数和物理特性决议了不同的用处。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂跟导热硅胶的区别：
导热硅胶：粘性，一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明，高温溶解(粘稠液态)，低温下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有弹性。
导热硅脂(导热膏)：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不蒸发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。
导热硅脂跟导热硅胶的相同之处：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面资料。
