一、什么是导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质资料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接资料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合资料。
二、常用导热硅胶片基体资料与填料
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色区分）
4. 交联剂（粘接功能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器材之间构成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包含以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
三、导热硅胶的分类
导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘功能，最终是由填料粒子的绝缘功能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为许多小类，每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热功能的资料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃能够稳定工作。满意UL94V0的阻燃等级要求。
四、导热硅胶的导热机理
导热硅胶的导热功能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包含金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
五、如何使用导热硅胶片
一般在规划初期就要将导热硅胶片加入到结构规划与硬件、电路规划中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、装置测验等方面。
1、挑选散热计划：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被迫散热方式,传统以散热片计划为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件(今属支架,金属外壳)；或散热片计划和散热结构件计划结合；在不同的系统要求和环境下,挑选性价比最好的计划。
2、若采用散热片计划，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片配合使用，这两种计划装置操作方便，还能够不使用被胶，散热作用会比导热双面胶好许多，更安全可靠。总的成本上包含单价，人力，设备会更有竞争力。
3、挑选散热结构件类散热，则需求考虑散热结构件在接触面的结构形状局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸挑选上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不挑选特别厚的导热硅胶片。这儿一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这儿要特别挑选压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度挑选必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般能够多 1mm---2mm。）
挑选散热结构件散热时也要在 PCB 布局时考虑元器材的位置，高低和封装方式，能够将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。
六、怎么挑选导热硅胶片
导热系数挑选
导热系数挑选最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较灵敏，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需求做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需求天然对流处理就能够）这些芯片或热源都需求进行散热处理，并且尽量挑选导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测验时候小于75 度，整个板卡的元器材也基本采用的是商业级元器材，所以系统内部温度常温下建议不超越 50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.挑选导热系数较高的导热硅胶片能够满意规划要求和保留一些规划裕度。
注解：热流密度：定义为：单位面积（1 平方米）的截面内单位时刻（1 秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器材表面温度。结温能够衡量从半导体晶圆到封装器材外壳间的散热所需时刻以及热阻。
七、影响导热硅胶导热系数的因素
1、聚合物基体资料的种类和特性
基体资料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合资料导热功能越好。
2、填料的种类
填料的导热系数越高，导热复合资料的导热功能越好。
3、填料的形状
一般来说，容易构成导热通路的次第为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易构成导热通路，导热功能越好。
4、填料的含量
填料在高分子的分布状况决定着复合资料的导热功能。当填料含量较小时，起到的导热作用不明显；当填料过多时，复合资料的力学功能会遭到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中构成相似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向共同时，导热功能最好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
5、填料与基体资料界面的结合特性
填料与基体的结合程度越高，导热功能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。
