传统所使用的散热导热资料多为金属如：Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属资料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热资料提出了新的要求 ，希望资料具有优良的综合功能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘资料来解决散热问题。近几十年来，高分子资料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子资料代替传统工业中使用的金属资料,已成为国际科研努力的方向之一。
一、导热硅胶垫是通过什么制作而成
以硅胶为根底材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基资料，通过填充导热粉达到导热意图的高分子复合型导热资料
二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料
有机硅树脂（根底原料）
1.绝缘导热资料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂
2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）
4.交联剂（使产品附带微粘性）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
三.导热硅胶能够分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片
绝大多数导热硅胶垫的绝缘功能好坏，都是由填料粒子的绝缘功能好坏来决定。
1、导热硅胶垫垫
导热硅胶垫又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，每个都有自己不同的特性
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热功能的资料，双面自粘，在电子组件安装使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃能够稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求
四.导热硅胶垫的工作原理
总概：导热硅胶垫的导热功能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样
1.金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量
2.非金属填料的导热机理
