过去CPU不会发散这么多的热量,而现在随着手机使用率高,CPU的使用越频繁,导致热量上升,这个就要用到导热硅脂,导热硅脂用来填充CPU和散热片之间空隙,并传导热量,就算是制作很好的散热片也不会和CPU完全接触。
现在CPU如果不注意导热硅脂的问题就会发生CPU烧毁的危险,比如三星NOTE7爆炸,就是不注重CPU而产生的。现在市场上的导热硅脂有两种,一种是瓶装和管装的。瓶装的导热硅脂上面都会有一层黏性硅胶,一般很难将它和下面的硅脂分开,这样使用的导电硅脂会影响到之后的CPU散,所以一般在CPU散热的导电硅脂都是使用管装的。
现在有很多人为了让散热片有很好的导热性能,就会使用一种特种导热硅脂,这种导热硅脂添加一些金属粉物质,它的导热效果很好。而富士浦的导电硅脂就有很好的导热性能。