间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的电子板起伏，具有超级服贴特性提供无限大的厚度覆盖。适用于易碎和低应力应用场合，如电源电子和独立元器件。间隙填充点胶低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。填补大的间隙，同时提供优越的热传递，具有低压缩力，紧密贴合性。具有良好的振动吸收能力。在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。保持形态稳定，不需要加热固化。不会导致任何金属表面腐蚀。
间隙填充点胶、导热硅胶片、硅橡胶导热垫、填充点胶找富士浦贸易，联系电话：0755-8237-5494
