非硅导热垫片的优势

非硅导热垫片在高端设施中的应用越来越受到重视，因其不含硅油，无挥发，不会污染电子无器件，不会影响产品的性能等特点应用逐渐广泛。尤其是在高端产品中，客户更多考虑的是材料对产品的稳定性的影响。

导热硅胶片和非硅导热垫片热性能和电性能都能满足导热垫片的要求，都具有高导热，高绝缘及高压缩性。但是导热硅胶片含有硅油成分，在使用中会析出硅油并挥发，附在产品上，是导致产品出现光衰现象的主要原因。而非硅导热垫片解决了硅油析出问题，不会影响到产品的性能，且比传统导热硅胶垫片更柔软，可提供更高的变形量。非硅导热垫片目前已广泛应用在大功率热源及高精密设备上，如精密光学设备，高速存储驱动器，汽车发动机控制设备，高端工控及医疗电子设备等。