导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气 是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递。
选择合适的导热硅胶系数与具体的应用有关,特别是与需要导出的热量功率的大小,散热器的体积,以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时,需要导出的热量也比较大时,采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比,界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然,如果散热器的体积不足够大时,效果不会这么明显。
导热硅胶是导热又绝缘的,固话后粘结强度大,导热性能及耐候性能优越,可完全 替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器
与散热器之间胡定位·粘接和导热。