导热硅胶垫片片的性能特点和应用是什么？导热硅胶填充加热装置与散热器或金属底座之间的空气间隙。它的柔性和弹性特性使它能够覆盖非常不平坦的表面。
导热硅胶垫片片将热从分离装置或整个PCB传导到金属壳或扩散板，从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。
导热硅胶垫片片的性能特点是什么？导热硅胶性能：1.良好的导热性：0.25-5.0W/mK；2.不加表面胶的自粘剂；3.高压缩性，柔软弹性，适合低压应用环境；4.有多种厚度可供选择。
