导热硅胶片是通过特殊工艺合成的一种具有隔热、减震、密封等功能的导热介质材料。这种材料以硅胶为基材，以及添加各种辅助材料制造，主要用于与脚垫和脚垫。
压缩量与自由状态下的实际厚度之比称为压缩比。垫片压缩比是评价垫片压缩性能的力学性能指标，试验方法参照ASTM D575。垫片在加载过程中的变形特性是形成初始密封能力的重要条件，它与压缩率和回弹率密切相关。
垫圈的回弹能力或回弹率。垫片回弹率是指垫片在卸载后恢复弹性的能力，是在卸压一段时间后回弹厚度与初始厚度的比值。垫片回弹率大，说明该垫片具有较强的补偿能力和良好的密封效果。
垫片越硬，在相同压力下的压缩比越小。在正常安装预紧力下，垫片结构容易损坏，垫片越软，在相同压力下，垫片压缩比越大。由于初始安装需要较大的预紧力，很难达到密封效果。通常，通过测量导热硅薄膜在0～100psi压力下的压缩比，绘制压力-压缩比曲线来评价导热硅薄膜的压缩性能
