导热硅胶是一种高端的导热复合材料，由于其不导电的特性，可以避免短路等风险。它具有冷却和连接电子设备的功能。可在短时间内固化成高硬度的弹性体。固化后与接触面紧密结合，降低热阻，有利于热源与其周围的散热器、主板、金属外壳、外壳之间的热传导。导热硅胶具有导热系数高、绝缘性好、使用方便等优点。对铜、铝、不锈钢等金属有良好的附着力。固化形式为脱醇型，不腐蚀金属和非金属表面。
导热硅胶可广泛应用于各种电子产品及电器设备中发热体（电源管、晶闸管、电热管等）与散热设施（散热片、散热片、外壳等）的接触面。它起到传热介质的作用，具有防潮、防尘、防腐、防震等性能。适用于各种微波器件的表面涂层或整体封装，如微波通信、微波传输设备、专用微波电源、稳定电源等，
广泛用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、晶体管与电热调节器连接、大功率电器模块与散热器之间的填隙粘接与散热，替代导热硅脂（膏）和导热橡胶垫。使用该胶后，可消除传统的卡钉连接方式，充填散热更可靠，工艺更简单，成本更经济。
例如：可广泛应用于集成电路、微处理器处理器、存储模块、高速缓冲存储器、密封集成芯片、DC/AC变换器、IGBT等功率模块、半导体、继电器、整流器、变压器的封装。电子电气元件的固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品散热。特别适用于热导率要求高的粘接和密封。
