导热材料广泛应用于电子产品中，最常见的应该是导热硅胶片，这是电子元器件中常用的一种。一般电子产品通常在玻璃纤维基材上涂上高相容性的有机硅聚合物胶粘剂，成为一种导热胶接材料。那么为什么很多电子产品会选择导热硅胶板呢？
导热硅胶片是以硅胶为基料，加入一定的金属氧化物等辅助材料，经特殊工艺合成而成。导热硅胶片是一种专门为电子产品间隙传热而设计的散热产品。它填补了发热部分与散热部分之间的传热间隙，起到隔热、减震、密封的作用。
那么电子产品为什么要选择导热硅胶呢？
1选择导热硅薄膜的主要目的是降低热源表面与散热器接触面之间的接触热阻。导热硅垫片能很好地填充接触面间隙。
2空气是一种不良的导热体，它会严重阻碍接触面之间的传热。通过在热源和散热器之间添加一个导热硅垫圈，可以将空气挤出接触面。
3通过导热硅膜的补充，使热源与散热器的接触面更好地充分接触，实现真正的面对面接触，使温度响应达到最小温差。
