导热凝胶是近年来发展起来的一种新型界面填充导热材料。又称导热泥。它是一种糊状泥浆，以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉体。它是由特殊的工艺和技术制成的。它是一种非常成熟的新型导热材料。热导率为1.5～6.0w/m-k，热阻低。导热胶不同于导热硅脂，也不同于导热硅胶。它不流动，也没有沉降。它的压缩反作用力很低。芯片等核心部件在应用中不会被破坏。
导热材料除了具有高导热、低热阻等特性外，导热明胶还具有自身的几个特点。1可厚可薄，不流不沉，能满足各种设计空间的应用。柔软，可无限压缩，可压缩至0.08mm厚。高粘度、高润湿性能完全渗入加热界面和散热器，有效降低接触热阻。不挥发、干燥，能长期保持良好的导热性，保证电子产品的使用寿命。极低的压缩反作用力不会损坏芯片等核心部件。自动点胶机可选用针筒包装，实现自动化生产，有效降低人工成本；7通用性强，同一包装，可用于多种不同规格，有效减少采购和仓储工作。
手机用户为何选择导热胶来解决发热问题？
1高导热系数，低热阻，有效降低手机芯片的工作温度。不挥发、干燥，保证智能手机的使用寿命。针筒包装，满足自动化生产的要求，有效降低生产成本。由于其诸多优点，它得到了广泛的应用，而不仅仅局限于智能手机的热传导和散热。许多电子产品可以用来解决发热问题。比如生产智能手表、智能锁、AI硬件器件等新兴电子产品，可以选用导热胶解决导热散热问题，实现自动化或半自动化生产。
