导热硅胶片是一种功能材料。除了表面光滑，其他优点和缺点看不出来。它需要测试，以了解其性能是否符合要求。
导热垫片的主要功能是什么？作为一种功能材料，我们通常只需要知道几个主要参数。
首先是导热系数，它是判断一种材料是否合适的基本参数。例如，如果你设计的导热硅薄膜要求2.0w/mk，你绝对不会选择低于2.0w/mk的材料，热导率代表传热效率，当然，越高越好。另一个是热电阻。这个因素常常被忽视。根据笔者的经验，大部分的采购，连工程师都不会知道所需材料的热阻。业内有一种说法，“外行看导热系数，外行看热阻”，这是合理的。举一个常见的例子，计算机CPU热传导。过去，计算机CPU的导热性是使用导热硅脂。这种材料热阻低，界面薄。即使热导率不太高，最终的导热效果也很好。可能是热导率较高的硅薄膜无法与之相匹配。为什么？因为导热硅脂的热阻很低。
选择导热硅橡胶垫片的几个主要参数
其次是电气性能。大多数电子产品的导热材料在提供热导率的同时，要求具有良好的绝缘性能。击穿电压一般不低于10kV/mm，表面电阻不小于1.0x10^12Ωcm。以上两个参数可以判断绝缘是否良好。
还有一种设计组件，即导热硅薄膜的硬度。对于大多数电子产品，传统厚度shore00 60适用。但是，对于更脆弱的部件，可能需要较低的硬度，例如shore0040甚至shore0020。如果硬度太高，反作用力大，PCB板可能会被压碎。Glpoly考虑到这种情况，专门开发了一种硬度为shore0010的材料，以满足特殊的应用要求。
导热硅薄膜的测试项目很多。一般来说，我们可以利用上述项目来选择一个大致的范围，然后根据具体要求选择合适的范围。我们也可以联系glpoly的工程师，我们可以为您推荐适合您应用条件的解决方案，从导热性到施工方便。
