哪些因素会直接影响导热硅薄膜的热导率

导热硅胶片是一种双面自粘、高导热、高绝缘、高压力收缩的片状导热界面材料。常用于电子产品的热源和散热器或后壳的补隙导热。氧化铝主要用作导热粉，硅胶为载体，经特殊工艺压延而成。导热硅薄膜导热性能稳定，使用寿命长，施工简单方便，导热系数和厚度的选择范围广，受到众多电子产品客户的欢迎。

那么哪些因素会直接影响导热硅薄膜的导热性或性能呢？

1、 导热硅胶片的热阻

事实上，业内总有这样一种现象：热导率在采购中看到，热阻在项目中看到。也就是说，如果另一方是购买导热硅薄膜的购买者，他们关心的是导热硅薄膜的导热性；如果对方是工程或研发人员，他们关心的是导热硅膜的热阻。由此可知，导热硅胶片的热阻对导热系数有很大的影响。两种热导率相同、厚度相同的硅胶薄膜的热导率效应远高于热阻较高的硅胶薄膜。即使是导热系数低、热阻低的，也会超过导热系数高、热阻高的。热阻等于传热过程中遇到的阻力。阻力越大，对传热效果的影响就越大。如果在传热过程中只有一个很小的阻力，传热就会更顺畅，导热效果也会更好。导热硅脂就是一个很好的例子。大家都知道硅脂的导热性很好，其实是因为它的热阻远低于导热硅片。

2、 热导硅薄膜的热导率

导热硅薄膜的导热系数在工业上又称为热功率或导热系数。硅薄膜的导热系数不同，填充的热粉不同，配方配比也不同。一般情况下，导热系数小于3W的导电性最强的硅凝胶薄膜中填充有氧化铝作为导热粉，而一些高导热性的硅薄膜中必须添加一种称为氮化硼的导热粉来提高其导热系数。

3、 导热硅薄膜硬度的影响

导热硅薄膜硬度越高，填充间隙的能力越差，如果使用性能不好，热阻就越高，从而影响导热性能。导热硅膜的硬度越软，越能充分填充间隙，从而增加导热膜与热源、散热器的有效接触面积，降低接触热阻，使导热效果越好。但并不是说硬度越软越好。如果导热硅膜太软，生产线工人在施工过程中会变形，无法粘贴。当导热硅胶片的面积较大时，这种情况尤为明显。

4、 导热硅胶片厚度

导热硅胶片的厚度选择广泛，可达到0.25mm-10mm。厚度越薄，导热路径越短，热阻越小，导热速度越快，导热效果越好。相反，导热硅胶片厚度越厚，热阻相应增大，导热效果越差。