大型设备或家用电器在运行过程中会产生热量。设备内部空间狭小，热量不易流向外部，造成局部高温。温度过高会导致热敏半导体、电解电容器等电子元器件失效，加速材料的老化速度，加剧线路的老化问题等。
正常情况下，散热器安装在热源上方，将热源的热量引至散热器，以降低热源的温度。但热源与散热器之间存在间隙，间隙间接触热阻大，热传导过程受阻。因此，有必要用导热嵌缝材料填补两者之间的空隙。
无硅油导热垫片是一种无硅油的软质导热间隙填充材料。它具有导热系数高、热阻低、压力收缩率高、硬度可控等特点。在加压加热的工作环境中，不存在小分子硅氧烷的挥发，避免小分子硅氧烷挥发而吸附在PCB板上，间接影响机体的性能。无硅油传热垫片作用于热源和散热器/壳体之间的间隙。由于其良好的柔韧性，能有效排除界面空气，降低界面热阻，提高传热效果。
硅酮无油导热垫片是一种具有一定缓冲作用的柔软弹性的导热垫片。压缩率对它有什么影响？
由于硅酮无油导热垫片是一种弹性导热嵌缝材料，具有高导热、低热阻、电绝缘、耐老化、耐腐蚀、密封、减震等特点，而压缩率可以反映在硅酮无油导热垫片的硬度和热阻上。
硅酮无油导热垫片是一种弹性导热填缝材料，具有一定的压缩性。压缩性越高，其硬度越软，并能尽可能地掩盖两者之间的缝隙，从而降低热阻。但是，硅酮无油导热垫片的硬度越低，不易操作，在外力作用下容易撕裂，因此其硬度不能太低。
可压缩性会影响硅酮无油导热垫片的导热性能，并不意味着可压缩性越高越好。适当的压缩性可以使硅酮无油导热垫片发挥其作用。
