导热硅胶片材是一种柔软、高度可压缩的片材接缝填充材料，利用缝隙传热。它在低压下具有高变形，因此机构设计具有非常低的应力积累、宽的厚度选择范围、稳定的导热性和较长的使用寿命。超软和高压收缩特性使得导热硅胶片也可以用作减振器。导热硅薄膜不仅具有导热功能，还起到绝缘、减震和密封的作用。硅酮薄膜的表面是自粘的，无需背胶即可安装和操作，使用非常方便。
影响导热硅薄膜性能的主要参数：导热硅薄膜是一种导热介质材料，用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的气隙。其灵活和弹性特性使其能够覆盖非常不平整的表面。热量从分离装置或整个PCB传输到金属外壳或扩散板，可提高加热电子元件的效率和使用寿命。导热硅胶片材的六个关键参数：（1）导热系数（2）材料厚度（3）材料硬度（压缩比）（4）热阻抗（5）击穿电压（绝缘性能）（6）持续稳定工作。
优质导热硅薄膜有以下几个因素：在导热硅薄膜的使用中，压力和温度相互制约。随着温度的升高，设备运行一段时间后，导热膜材料软化、蠕变、应力松弛，机械强度降低，密封压力降低，反之亦然（1）良好的弹性和回弹性，能够适应压力变化和温度波动（2）具有适当的柔软度，并能很好地配合接触面（3）不会污染工艺介质（4）具有足够的韧性，不会因压力和紧固力而断环（5）在低温下不会硬化，收缩小（6）加工良好性能优越，安装和压缩方便（7）密封面无粘性，拆卸方便（8）价格低廉，使用寿命长。
