一般3C电子产品都会有热管理问题的产生,并且很多都需加强电子组件散热达到散热目的。然而单纯的使用金属散热片来散热并无法完全有效的达到散热的效果,若产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才 鞥更完全的发挥。其实很多人都知道导热硅胶垫片针对发热的电子组件,它不仅提供良好的导热效果,还能利用产品良 好的导热性与低热组,将发热电子元件与散热片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。然而随着电子产品的功耗越来越大,体积越来越小,对整个散热模组的要求越来越高,这时就需要硅凝胶导热垫在电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起热传导的作用。以延长电子产品使用效率及寿命。