高效导热硅胶软垫片是一种高导热率高性能的导热填充材料，其主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起到热传导的作用，它自身带有微粘性，柔软，可压缩。那么电子产品为什么要使用导热硅胶垫片？
一般3C电子产品都会有热管理问题的产生，并且很多都需加强电子组件散热达到散热目的。然而单纯的使用金属散热片来散热并无法完全有效的达到散热的效果，若产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才能更完全的发挥。常规下高效导热硅胶软垫片只适用于电子产品，若是您确实有其他产品需要散热当然也可以用，但对使用产品温度不能过高，导热硅胶能传导的热量温度有限。尽量使用在电子产品上更能体现该产品的价值。
