在电子领域，随着集成和组装技能的开展，电子元件也朝着轻、小的方向开展，也就出现了热量过高的问题，这时就需要用到导热性强的绝缘材质，导热性能的好坏直接影响了产品的使用寿命和使用稳定性。
为了解决产品散热的问题，最初的方法是在元器件跟散热之间夹一层绝缘的导热资料，如云母、氧化铍陶瓷等资料，这些资料有一定的效果，就是导热性不是太好，而且价格还高。现在市道上有一部分是使用散热器消除热量，还有一大部分就是经过导热硅胶来导热。
导热硅胶是在室温下就可以固化的硅橡胶，可以有效的对电子器件冷却，或者粘接。并且可以在短时间里成型为硬度比较高的弹性体。在导热硅胶固化后贴合与产品触摸的面可以有效降低热阻，再与周围的散热板，外壳等进行传导散热。而且也不会腐蚀金属和非金属的表面。
