导热硅胶和导热硅脂是同一种资料。许多不太了解导热资料的小伙伴可能会有这样的误解。虽然它们都属于导热资料，但他们的功用及应用场景是有所不同的。

导热硅脂外观呈膏脂状，是填充空地的资料之一，用于填充CPU与散热片之间的空地。它可以在-40℃-200℃下工作。作为目前新消费电子市场领域应用最为广泛的导热资料之一，热传导系数和热阻系数是断定导热硅脂功用的两大重要目标。热传导系数越大，导热功用越好。热阻系数越低，物体温度越低，导热功用越好。

优势

1. 优秀的粘度使得硅脂容易平铺在散热设备的表面。

2. 优异的电绝缘性和导热性，同时具有低油离度，耐高电压，防水的特性。

缺点：涂抹导热硅脂不能过多，否则影响导热功用。使用时间过长会导致导热硅脂热阻增加并出现老化。

导热硅胶外观呈固态状，涂覆于电子产品与散热设施之间的接触面。它的工作范围在-60℃-280℃。

优势

1.对金属与非金属不产生腐蚀性。

2.良好的导热性与绝缘性，提高产品的使用期限。

3.短时间成型为硬度高的固体物，制品的导热硅胶添加了黏性物质，比硅脂更具有粘合力。

缺点：容易把电子设备和散热设施“黏过头”。

对比，工作温度上，导热硅胶比导热硅脂更为广泛。导热功用上，导热硅脂略胜一筹。总之，只有根据产品的需求来选择不同特性的产品才能发挥出产品的功用优势。