导热凝胶属于一种间隙填充导热资料,是以硅胶复合导热填料通过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热资料。它随结构形状成型,具有良好的流动性,具备优异的结构适用性和结构件表面贴敷特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠。
导热凝胶不仅继承了有机硅亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,一起可塑性强、较久不干、可无限压缩,使用寿命较长,相当于液态导热硅胶片。能够为发热器件提高较好的导热作用,是一种拥有强大导热功用的复合资料。能够满足不同表面的填充,能够满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。
导热凝胶有一定的附着性,能够压缩成各种形状,最低能够压缩到几百微米,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性上具有一定的优势。另外导热凝胶是一种有粘度的导热资料,由多种导热粉体及导热硅胶彻底熟化后混炼而成,在接连化作业方面有一定的优势,它能够直接称量使用,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,能够实现定点定量控制,能够实现自动化生产,节省人工的一起也提升了生产效率。
运用导热凝胶的核心优势:
1.运用方便、可塑性强,高导热凝胶是膏状的,不会干固与黏稠,在研发时勿需特别考虑产品尺度约束,能够灵活规划。
2.导热凝胶的导热系数高,能够较大化的使散热功用到达不错的效果。
导热凝胶可应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池等职业范畴。
随着5G芯片的普及,5G技术的应用,5G基站、平板电脑、智能手机、智能家居等范畴对导热凝胶的需求不断上升,导热凝胶的市场空间也将进一步扩大,导热凝胶市场前景宽广。