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电子设备中常用的导热材料有哪些?

发布时间:[2022-11-23]  查看次数:39

电子设备已成为我们日常作业、学习、生活中重要的工具,大多数电子设备在通电作业之后会温度升高,产生热量。当温度过高时不仅会对电子设备产生一定的影响,还会影响用户体验。为了延长产品运用寿命,防止元件过热而导致设备损坏,需要运用一些导热资料来辅助散热。


导热硅胶片

导热硅胶片是以硅胶为基材,增加各种辅材,通过特殊工艺组成的一种导热介质资料。这种资料的导热率比较好,具有一定的粘接性,在电子元件的缝隙中填充贴合度较好,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、缓冲、吸音减震、密封等效果。

导热硅脂

导热硅脂又称散热膏,它是以有机硅酮为主要原料,增加耐热、导热功能优异的资料制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂是运用比较广泛的一种导热资料,能在其运用温度范围内长期保持脱膏状况,通常不易氧化且不溶于水,功能稳定而且具有优异的导热性、耐温性、电绝缘性、耐老化和防水特性。

导热胶

导热胶是一种含有导热填充剂的胶粘资料,常用的导热胶主要有环氧导热胶、RTV导热硅胶、导热灌封硅胶、导热硅凝胶。导热胶可以很好地填充接触面间缝隙传递热量,改善两种物体间的热传递。如将导热胶涂覆于电路板和散热器之间,将空气挤出接触面,完成发热部位与散热部位间的热传递,使接触面真实达到面与面之间的导热,从而有效防止产品功能下滑和故障出现。

导热胶通常是基于有机硅、环氧或聚氨酯系列的单组份或双组份资料,其优点很多,内含的增加剂或填充剂可以特定地改变导热胶的性质,使其适应特定的使用。如我们常用的导热硅凝胶,是一种很好的缝隙填充资料,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠。可以广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器材、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。


导热泥

导热泥是一种高功能泥状导热资料,其手感类似于橡皮泥,导热系数高、热阻低,具有十分优秀的传热能力和触变性。其服帖性好,永久不干,不会固化,可以根据需要制成片状或半流动状况满足自动点胶需求,不受电子元器材的形状和大小阻碍,可以自动填补缝隙,具有优异的填缝效果。

导热胶带

导热胶带也叫导热双面胶,它由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。导热胶带导热系数小,但具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性,常用于发热量较小的电子零件和芯片表面,以实现导热粘接、绝缘和固定的效果,能有效减小设备体积,从而降低电子设备生产成本。


以上几种导热资料都是一些在电子设备中运用率较高的导热资料,它们都有各自的优缺点,根据各自的特功可以适用于不同的电子设备。因而我们在选择导热资料时可以根据设备的详细运用情况和产品适用性来进行考量,以找到最合适的导热资料。

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