对于硬件爱好者来说，对散热硅胶相当熟悉。但对散热硅胶垫可能有点陌生。其实两者都是一种常见的传热介质，用于能填充发热源与散热器之间的空隙，只是两者的长处以及适用场景有所不同。

为什么需要运用导热硅胶垫？

可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分方位难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接运用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。

多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加运用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。

易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户运用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。

而运用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。

移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长期的高温运用而发生固化，进一步加大清理的难度。

可是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方持续运用。

耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能杰出。部分劣质导热硅脂在长期高温运用后，不仅可能出现固化，更有甚者开释有毒物质，直接威胁用户的健康。

抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个独家功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的状况。

以上的特点让散热硅胶垫的运用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥身手。

散热硅胶垫选购注意什么？

原料绝缘：不同的聚合物原料不仅有着不同的散热效果，部分原料在特定状况下可能会因导电而直接损坏电子元件，选购时必须进行承认。

厚度 ：不同厂商提供的厚度SKU会有不同，而两块散热硅胶垫叠加的话会影响散热效果，建议购买前丈量并看清厚度尺寸。

硬度：散热硅胶垫的软硬程度直接影响运用范围，而且偏软的产品在兼顾导热性能的同时也容易运用并更是更多场合。