我们见到的那些亮光CPU，实际上并不平整。如果经过微距拍摄，可以看见上面其实存在“坑坑洼洼”的加工痕迹。特别是经过多次更换散热器后，CPU留下部分痕迹在所难免。同时，即便卡扣紧得可把CPU压弯，散热器底部与CPU表面也并非完全接触。再加上CPU与散热器底部材料不同，她们有着不同的热膨胀系数，导致高温或冷却时有着细微不同膨胀/收缩变化。
而导热硅胶作为一种胶装物质能轻松地“夹”在两者之间，添补中间的空隙，让他们更密切接触，借助自己增加散热面积、传导热量从而提升最终散热效果。
相反地，要是导热硅胶的导热效率拖了后腿，那当CPU运转超过限制温度后，为了防止烧毁，CPU及主板会触发自我保护机制，经过自动降低运转频率，严峻约束了CPU的功能发挥。回想2004年之时，AMD针对Thoroughbred和Barton核心的CPU会推出了“不死鸟”技术，可以在CPU运转温度过高或电压过高时自动切断电源，简单粗犷地完成了对CPU的保护。
这么一来的确是保护了CPU，但也让电脑的运转变卡，带来较差的运用体验。花了高价钱买了高端CPU，得到的只是中端体验，就好像花了冤枉钱那样。
