众所周知，空气的热阻值很高，有必要使用其它物质来降低热阻，不然散热器的性能就会下降，甚至不能正常作业。因此，导热介质应运而生，其作用在于填满处理器与散热器之间大小间隙，增大发热源与散热片触摸面积。所以，传热仅仅是传热介质的作用，增加 CPU与散热器的有效触摸面积就是其最重要的作用。

与导热硅脂相同，导热硅胶也是通过在硅油中加入某些化学原料，然后进行化学处理而成。但是与导热硅脂不同的是，它所增加的化学原料中含有某些粘性物质，所以最终产品的导热硅胶具有必定的粘结强度。

热传导硅胶最大的特点是质地坚硬，其凝固后的导热性略低于导热硅脂。现在，市场上的导热硅胶主要有两种：一种是凝固后的白色固体，一种是黑色有光泽的黑色固体。普通硅胶厂家都习惯用第一种硅胶做散热体与发热体之间的粘结剂，它的优点是非常强的粘性，可这恰恰成为其缺陷。在需要修理时，常常在费尽心机将粘着的器件与散热器分开后，会发现两者的触摸表面上残留着大量的固体白色硅胶，很难清理干净。

与之相比，第二种硅胶的优势更为明显：一方面其散热率比前者高，二是它凝固后产生的黑色固体更脆，残渣易于清除。无论如何，导热硅胶的热传导效能并不强，而且容易将装置与散热器「粘死」，所以除非特殊情况才推荐使用者使用。

作为散热器必不可少的导热介质，为了发挥泡沫铜散热器的效果，挑选导热硅胶或导热硅脂等导热介质衔接散热器与CPU的必然挑选。在CPU与散热器衔接处，那看不见的许多缝隙，充斥着导热差的空气，因此填充这些空隙是有必要的。