导热硅胶垫片完全能够用在CPU上，CPU这么精密的部件使用化工的导热垫片安全吗？导热硅胶垫片绝缘、柔软、厚度能够做到0.3MM，高导热；CPU在日常使用的过程中会产生大量热量，不能及时散热的话，对设备的运行速度及寿命会产重大影响，贴上导热硅胶片，一切完美解决！

硅胶导热片是以有机硅为基材，辅佐导热填充资料（三氧化二铝、氮化硼等），阻燃剂等各功用添加剂而成的一种导热界面资料，低热阻、具有良好的导热性和回弹性，填充在发热体与散热器之间的缝隙中能够有效地将热量传递到散热器上，关于发热元器件的界面散热、减震和缓冲等起到良好效果。

采用导热硅胶片的主要目的是减少热源外表与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片能够很好的填充接触面的空隙，能够有效的将CPU的热量传导出去，从而增加CPU的使用寿命，增强机器的耐用性。

CPU导热硅胶垫片贴附方法

首先，导热硅胶片有上下两层PEF离型膜；能够避免在加工或运输过程中受到损害，贴附时首先将其中一层的离型膜剥离之后贴在清理洁净的CPU上轻轻按压一下，最大程度将导热硅胶片与CPU空隙的空气排出，降低界面热阻，增大接触面积，提高导热效果；其次，将另一层离型膜剥离之后将散热器轻轻地压在导热硅胶垫片的外表，再用螺丝和扣具将其进行固定，通过螺丝和扣具的固定效果，使导热硅胶片受压之后会压缩，将空气排出资料的外表，降低热阻。

大家是否看到上面特别要求的是将散热器与CPU之间的空隙填满，不要有空气，所以硅胶导热垫片不是越厚越好，越大越好；厚度以两者之间的空隙为基准加上0.1~0.2MM最宜，尺度以两者的接触面积为准（千万不要过大而把CPU或散热器包起来哟！）