有机硅导热硅胶

　　有机硅导热硅胶又称为聚二甲基硅氧烷(PDMS)导热硅胶，是一种以有机硅为主要成分的导热资料。它具有优异的导热性、耐高温性、耐腐蚀性和化学稳定性等特色，常用于电子设备的散热和封装。有机硅导热硅胶的应用规模包括：

　　(1)LED灯珠的散热和封装。

　　(2)CPU、GPU等电子芯片的散热和封装。

　　(3)手机、平板电脑等移动设备的散热和封装。

　　(4)汽车电子、航空航天等领域的散热和封装。

　　无机硅导热硅胶

　　无机硅导热硅胶是以氧化硅为主要成分的导热资料，具有优异的导热性、耐高温性和化学稳定性等特色。无机硅导热硅胶常用于高温环境下的散热和封装，如电力电子、光伏组件等领域。无机硅导热硅胶的应用规模包括：

　　(1)电力电子设备、太阳能逆变器等高温设备的散热和封装。

　　(2)LED路灯、光伏组件等高温环境下的散热和封装。

　　(3)汽车发动机、工业炉等高温设备的散热和封装。

　　复合型导热硅胶

　　复合型导热硅胶是将有机硅导热硅胶和无机硅导热硅胶进行混合加工而成的导热资料，具有两者的优点，一起避免了各自的缺点。复合型导热硅胶常用于高性能电子设备的散热和封装，如服务器、网络交换机等领域。复合型导热硅胶的应用规模包括：

　　(1)服务器、网络交换机等高性能电子设备的散热和封装。

　　(2)医疗设备、精密仪器等对环境温度要求较高的设备的散热和封装。

　　(3)军事设备、航空航天等对性能要求极高的设备的散热和封装。