在众多的导热资料中，导热硅胶片是使用最广的资料，但对于高低不平的地方比较难掩盖，厚度选择也是需要在选定范围内，热阻相对液态硅胶大。而导热凝胶的话可以处理以上的问题，凸显其优点。下面来认识一下这款可圈可点的导热凝胶，为什么会成为导热界面资料的新宠呢？
什么是导热凝胶？
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个出产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶资料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面资料不能完成自动化出产的历史。导热凝胶继承了硅胶资料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种使用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可完成自动化出产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶的优势
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用;
②体系为无色透明(除特殊用处)可以用色料配成任意颜色使用;
③电性能和耐候性优越;
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
⑤可进行自动化施工
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
⑦成型容易。厚薄程度可控。
导热液体填隙资料，不仅具有优越的延展掩盖性能、资料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于添补接触面间隙。
