导热硅胶片

导热硅胶片是以硅胶为基材，增加各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质资料。这种资料的导热率比较好，具有一定的粘接性，在电子元件的缝隙中填充贴合度较好，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、缓冲、吸音减震、密封等作用。

导热硅脂

导热硅脂又称散热膏，它是以有机硅酮为主要原料，增加耐热、导热性能优异的资料制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂是使用比较广泛的一种导热资料，能在其使用温度范围内长期保持脱膏状态，通常不易氧化且不溶于水，性能安稳并且具有优异的导热性、耐温性、电绝缘性、耐老化和防水特性。

导热胶

导热胶是一种含有导热填充剂的胶粘资料，常用的导热胶主要有环氧导热胶、RTV导热硅胶、导热灌封硅胶、导热硅凝胶。导热胶可以很好地填充接触面间缝隙传递热量，改善两种物体间的热传递。如将导热胶涂覆于电路板和散热器之间，将空气挤出接触面，完成发热部位与散热部位间的热传递，使接触面真正达到面与面之间的导热，从而有效避免产品性能下滑和故障出现。

导热胶通常是基于有机硅、环氧或聚氨酯系列的单组份或双组份资料，其优点很多，内含的增加剂或填充剂可以特定地改变导热胶的性质，使其适应特定的应用。如我们常用的导热硅凝胶，是一种很好的缝隙填充资料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度安稳性，安全、可靠。可以广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等职业领域。

导热泥

导热泥是一种高性能泥状导热资料，其手感类似于橡皮泥，导热系数高、热阻低，具有非常优秀的传热能力和触变性。其服帖性好，永久不干，不会固化，可以根据需要制成片状或半流动状态满足自动点胶需求，不受电子元器件的形状和大小阻止，可以自动填补缝隙，具有优异的填缝效果。

导热胶带

导热胶带也叫导热双面胶，它由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。导热胶带导热系数小，但具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，常用于发热量较小的电子零件和芯片表面，以实现导热粘接、绝缘和固定的作用，能有效减小设备体积，从而降低电子设备生产成本。