构成网状的结构，显示出如下功能特色：
① 功能可调控，导热凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对导热凝胶功能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时刻等功能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性的凝胶等；
② 较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的粘接功能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
③ 表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂
或粘结表面喷涂粘结剂④ 良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的替换，及金属探头的线路检测；
⑤ 物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内运用；
⑥ 胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；
⑦ 电功能和耐候功能
优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下运用；
⑧ 若运用无色透明的凝胶，在作为灌封材料时可便利观察灌封组件内部结构。
⑨ 导热凝胶相较导热垫片
，更柔软，能够压缩到十分低的厚度，几乎没有硬度，对设备不会产生内应力。
⑩ 相对于硅脂
，更容易操作，硅脂具有必定流动性一般不能用于厚度0.2mm以上的场合，而凝胶能够任意成型，不平整的PCB板和不规则器件（电池、元器件角落部位）都能够运用；不会出油和变干，可靠性上具有必定优势。
