什么是导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质资料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和运用性，且厚度适用规模广，一种极佳的导热填充资料。
导热硅胶片
导热硅胶片生产工艺过程，其生产工艺过程主要有：原资料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。下面简单介绍导热硅胶片的生产工艺流程：
1、原资料准备
普通有机硅胶的热导率通常只要0.2W/m·K 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可进步其导热功能。常用的导热填料有金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的热导率不只与资料自身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
2、塑炼、混炼
塑炼、混炼是硅胶加工的一个工序，指采用机械或化学的方法，降低生胶分子量和粘度以进步其可塑性，并获适当的流动性，以满足混炼和成型进一步加工的需求。导热硅胶片制造质料一般是运用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。
3、成型硫化
如果想要做成柔软有弹性且耐拉的导热硅胶片需求用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也能够叫固化。液态的导热硅胶在第一阶段加热成型后,其交联密度不行,要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改进。如果不进行二次硫化,也许生产的导热硅胶片在功能上会遭到必定的影响，得不到功能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同，这与实际操作过程及过程也有关。
4、修整裁切
高温处理后的导热硅胶片需求放置一段时间，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品功能。
5、成品检测
其中成品需求检测的主要项目包括：导热系数、耐温规模、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。
导热硅胶片的长处
1、资料较软，压缩功能好，导热绝缘功能好，厚度的可调规模比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要意图是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片能够很好的填充接触面的空隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片能够将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应能够到达尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
7、导热硅胶片具有绝缘功能（该特点需在制造当中添加合适的资料）；
8、导热硅胶片具减震吸音的效果；
9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复运用的便捷性。
导热硅胶片的缺点
相对导热硅脂，导热硅胶片有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻相同也比导热硅胶要高；
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温规模更大，它们别离导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍运用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精细的电子产品中，价格稍高。
导热硅胶片的应用领域
◆LED行业运用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）
