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Sarcon“点胶成形”产品介绍

发布时间:[2017-4-5]  查看次数:1045

Sarcon“点胶成形”间隙填充材料是一种高密合性、高绝缘性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。间隙填充材料极易成形,且能粘附到大多数组件上,与其表面、形状和大小形成一个整体。间隙填充材料具有优越的散热性能。不滴落不涌出,具有优良的可加工性和操作性。填补大的间隙,同时提供优越的热传递,具有低压缩力,紧密贴合性。具有良好的振动吸收能力。在相对广泛的温度范围内,能维护材料所有基本属性。保持形态稳定,不需要加热固化。不会导致任何金属表面腐蚀。富士浦专注于间隙填充点胶,Fujipoly导热材料,高效导热硅胶软垫片,硅腻子导热垫,硅凝胶导热垫,导热硅脂,非硅导热垫,导热间隙填充材,绝缘缓冲材料。
间隙填缝剂

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