硅腻子导热垫-富士浦贸易（深圳）有限公司

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硅腻子导热垫

查看次数：2258 添加时间：[2016-4-6]

Sarcon硅腻子是一种高密合、高导热、低应力，高压缩比，不易燃的界面材料。它表面的一致性是填补小气隙和啮合触面的理想材料，可与不同形状和不同大小的组件形成可靠的接触。专用于同一载体上有不同高度元器件的导热，专用于敏感元器件的导热。适合填补小于0.3mm的间隙。

主要应用于：汽车用品，光电产品，通信设备，通信终端。TEC, CPU等敏感元器件