Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形，且能粘附到大多数组件上，与其表面、形状和大小形成一个整体。那么"点胶成形"使用时会遇到哪些问题呢？
1、点胶点高：一般的点胶正常来说是一团团在那里，类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。 点高的因素有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗
2、点胶坍塌，点胶坍塌是和点胶点高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。
3、点胶没有点到位，类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。
