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代表性产品图片


SARCON®
点胶间隙填充类
高导热和电气绝缘硅胶化合物

Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。

Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形,且能粘附到大多数组件上,与其表面、形状和大小形成一个整体。


特点

·填补大的间隙,同时提供优越的热传递。
·具有低压缩力,紧密贴合性。
·具有良好的振动吸收能力。
·在相对广泛的温度范围内,能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料,保持形态稳定。
·不需要加热固化。
·不会导致任何金属表面腐蚀。


推荐应用



·Sarcon"点胶成形"间隙填充材料具有优良的散热性能。
·不滴落,不涌出,具有优良的可加工性和操作性。


富士高分子导热垫产品压缩负荷的相关数据


典型的产品特性



a) 粘性:使用精密回转式粘度计(RV1),剪切速率=1(1/S)。
b) 流量:在0.62MPa (90psi)压强下,用2.2mm(0.09')直径的孔测量。
c) 热重分析:在150°C(302°F)下24小时,重量损失。样品体积:2立方厘米(0.12in3)。
d) 导热系数:依据ISO/CD22007-2,使用热盘法测量。

热阻和可靠性


压缩力



g) 保持:压缩50%,在一分钟后的负载值。
h)测量方法:依据ASTM D575-91(2012)


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