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TIM 硅凝胶GR系列 |
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Sarcon GR 系列是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,使其具有高密合性能,即使同弯曲或凹凸不平之部件亦能紧密贴合,达至高效能散热效果。 |
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该款硅胶片导热率1.5W/m-K,硬度仅为18,非常柔软,易于填充各种发热元器件同基板之间的空隙,而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。
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该款硅胶片导热率2.8W/m-K,硬度仅为26,柔软易于填充各种发热元器件同基板之间的空隙,而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。 |
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是一种热传导性为6.0W/m-K的硅凝胶薄片,是所有系列中弹性最好的材料,非常适合填充弹性,特别对发热原件及电子电路板有很好的散热作用。 |
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厚度为0.25mm、含聚酯网孔涂层的散热硅胶薄片,具有易操作的特点。其不易燃性参数为UL94VTM-0,只含有极少量低分子硅氧烷。 |
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SARCON GR 系列 |
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Sarcon GR 系列是一种通用片状的高适合性、高热导性凝胶材料。它们几乎可以适合和粘附在所有形状和型号的配件上,包括突出物和隐藏区域。 |
【 Application 用途】
帮助CPU散热 |
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100kPa |
厚度 (mm) |
1.0 |
2.0 |
grade |
GR-ae |
6.09 |
9.74 |
GR-ad |
6.1 |
10.58 |
GR-m |
2.11 |
3.91 |
GR-L |
2.87 |
5.57 |
GR-d |
6.64 |
9.78 |
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300kPa |
厚度 (mm) |
1.0 |
2.0 |
grade |
GR-ae |
4.44 |
6.88 |
GR-ad |
5.06 |
8.15 |
GR-m |
1.76 |
3.44 |
GR-L |
2.5 |
4.94 |
GR-d |
5.25 |
7.31 |
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 |
500kPa |
厚度 (mm) |
1.0 |
2.0 |
grade |
GR-ae |
3.76 |
5.52 |
GR-ad |
4.33 |
6.29 |
GR-m |
1.63 |
3.14 |
GR-L |
2.29 |
4.55 |
GR-d |
4.71 |
6.24 |
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(Unit:N) |
100G |
200G |
300G |
GR-ad |
10% |
102 |
85 |
43 |
20% |
253 |
149 |
79 |
30% |
389 |
235 |
136 |
40% |
565 |
367 |
207 |
50% |
782 |
519 |
304 |
1分保持 |
400 |
292 |
139 |
|
|
(Unit:N) |
100G |
200G |
300G |
GR-ae |
10% |
131 |
72 |
36 |
20% |
203 |
114 |
69 |
30% |
275 |
178 |
94 |
40% |
378 |
287 |
149 |
50% |
523 |
410 |
221 |
1分保持 |
271 |
224 |
115 |
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(Unit:N) |
100G |
200G |
300G |
GR-d |
10% |
123 |
100 |
60 |
20% |
260 |
181 |
123 |
30% |
401 |
299 |
198 |
40% |
559 |
448 |
299 |
50%
|
753 |
633 |
443 |
1分保持 |
384 |
303 |
242 |
|
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(Unit:N) |
100G |
150G |
200G |
GR-L |
10% |
108 |
59 |
49 |
20% |
216 |
147 |
118 |
30% |
372 |
294 |
245 |
40% |
578 |
480 |
412 |
50%
|
823 |
735 |
627 |
1分保持 |
431 |
392 |
343 |
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(Unit:N) |
100G |
200G |
300G |
GR-m |
10% |
105 |
82 |
79 |
20% |
221 |
215 |
336 |
30% |
416 |
483 |
414 |
40% |
627 |
614 |
537 |
50% |
856 |
824 |
753 |
1分保持 |
496 |
456 |
387 |
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(Unit:N) |
100G |
200G |
300G |
GR-SL |
10% |
38 |
18 |
18 |
20% |
116 |
50 |
46 |
30% |
244 |
103 |
86 |
40% |
385 |
168 |
135 |
50% |
538 |
237 |
172 |
1分保持 |
288 |
104 |
72 |
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