代表性产品图片
·有效吸收和减少大范围内的电磁波。
·而且可作为高效导热界面材料。
·含质地柔软的凝胶成分，极容易填充芯片表面细小间隙。
·将填充垫简单插入电路板之间即可，具良好的可操作性。
·因产品表面有自粘性，所以在组装时不需要另加任何胶带。
·低分子硅氧烷含量极低。
a) 硬度：最高测量值依据Shore OO和ASKER C。
b) 导热系数：使用热线法测量。
依据ISO/CD 22007-2，使用热盘法测量
c) 保持：压缩50%，在一分钟后的负载值。
d) 测量方法：依据ASTM D575-91（2012）
e) 测量方法：富士高分子公司测试方法，使用TIM 1300测试仪测量，FTM-P3050相当于ASTM D 5470。
电磁波屏蔽导热硅胶
