代表性产品图片
Sarcon导热间隙填充垫是一种高密合性和高导热性凝胶类材料,呈片状。它们形态各异,能契合和粘附各种形状和各种尺寸的组件,包括凸出物和凹陷区域。
1.间隙填充材料需要完全固化和保持柔软,易与表面细微不平整电子部件紧密贴合。
2.基础间隙填充垫系列产品可被进一步强化加工,如加入尼龙网,以应对特殊操作和模切的需求。
3.通过国际防火UL94 V-0认证。
你可以根据不同厚度的间隙选择适合的间隙填充材料。
当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。