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代表性产品图片



SARCON®
间隙填充类
高密合、高导热凝胶类材料

Sarcon导热间隙填充垫是一种高密合性和高导热性凝胶类材料,呈片状。它们形态各异,能契合和粘附各种形状和各种尺寸的组件,包括凸出物和凹陷区域。


特点

1.间隙填充材料需要完全固化和保持柔软,易与表面细微不平整电子部件紧密贴合。
2.基础间隙填充垫系列产品可被进一步强化加工,如加入尼龙网,以应对特殊操作和模切的需求。
3.通过国际防火UL94 V-0认证。


推荐应用

你可以根据不同厚度的间隙选择适合的间隙填充材料。


当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。


富士高分子导热垫产品压缩负荷的相关数据






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