间隙填充点胶

Sarcon“点胶成形”间隙填充材料是一种高密合性、高绝缘性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。

Sarcon”点胶成形“间隙填充材料极易成形，且能粘附到大多数组件上，与其表面、形状和大小形成一个整体。

Sarcon“点胶成形”间隙填充材料具有优越的散热性能。不滴落不涌出，具有优良的可加工性和操作性。

填补大的间隙，同时提供优越的热传递，具有低压缩力，紧密贴合性。具有良好的振动吸收能力。在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。保持形态稳定，不需要加热固化。不会导致任何金属表面腐蚀。